从设计角度看，EMIB-T不再局限于简单的2.5D互连，而是向3D封装技术Foveros靠拢，使得在更大芯片尺寸下实现高密度集成成为可能，为未来异构计算平台提供灵活封装架构。
这样的趋势会领向什么样的终极形态，目前行业还在探索之中，苹果当然不希望自己掉队。
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临走前，阿爸的生母问了阿嬷家的村名，也向阿嬷留下了自己家的地址。她说，将来孩子长大，如果愿意，可以去认祖。
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