媒体消息显示，当前智能手机存储芯片采购成本较去年同期已上涨超过80%，且仍未见放缓迹象。受此成本压力传导，OPPO、一加、vivo、小米、iQOO、荣耀等多家头部手机品牌已拟定于3月初启动新一轮产品价格调整。
然而，本轮涨价与以往周期最大的不同在于一个关键变量——HBM（高带宽内存）的爆发式增长。AI芯片（如英伟达H200/B200）对HBM的需求是传统DRAM的数倍甚至数十倍。三大原厂将大量先进制程产能转向HBM，挤占了原本用于生产手机LPDDR（低功耗内存）的产能。这种“结构性短缺”成为本轮涨价的核心推手。
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